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              全球領先的電子反向技術研究中心 16年專注高端電子產品逆向研發

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              代燒芯片是東垣科技在長期芯片解密過程中為客戶提供的配套服務,芯片解密完成后,客戶需要將解密的程序代碼燒寫進新的空片中才能投入應用,但是由于沒有專業的燒寫工具與技術人員,客戶自己燒寫芯片便成為難題。東垣科技始終堅持客戶利益最大化,為免除客戶在芯片燒錄方面的后顧之憂,我們專業提供芯片代燒服務,而且凡是在我公司進行解密的芯片,我們均免費提供芯片燒錄。


              目前主要提供OTPROM、EEPROM、FLASH、MCU等多種芯片類型燒錄服務,我們擁有各種先進的燒錄編程設備,如IC燒寫器、IC轉接座、芯片燒錄器、芯片測試燒錄一體機、BGA燒錄座等,可專業、快速進行各類型芯片程序的燒寫,不僅保證程序燒寫的準確性,同時還充分節省芯片解密——芯片燒錄的過程時間,為客戶減少成本。
              東垣代燒芯片范圍:
              IC種類: E(E)PROM / FLASH / Serial EPROM / MPU / MCU / PLD / CPLD 等。
              IC 封裝:DIP,SDIP,SOP,SSOP,PLCC,MLF,TSOP,TSSOP,BGA,QFP…
              IC 包裝:Tary,Tube,Tape
              IC型號:我們可以燒錄的芯片型號,包括AMD,SST,INTEL,AMIC,WINBOND,ATMEL,HOLTEK,FUJITSU…NAND FLASH:SAMSUNG(K9F5608U,K9F2808U,K9F6408U),TOSHIBA等一百余家制造商的近2萬種芯片。
              芯片燒錄方法:
              (1) 將一芯片貼裝于一主機板上;
              (2) 將一燒錄文件裝入一燒錄機臺中;
              (3) 所述燒錄機臺通過一并行接口將所述燒錄文件傳送給所述燒錄卡;
              (4) 所述燒錄卡將接收到的所述燒錄文件轉換為串行數據;
              (5) 所述燒錄卡將轉換后的燒錄文件通過一串行接口傳送給所述芯片,對其進行燒錄;
              (6) 校驗所述芯片中的燒錄內容是否正確。
              芯片拷貝常被稱為芯片克隆、芯片仿制或者抄芯片,簡單來說,就是將芯片的電路抄出來,拍照、整理、分析,工程師根據樣片IC進行版圖設計。版圖設計完成后,抽取網絡,與電路做比對,得出正確的版圖,再做掩膜、流片,完成芯片拷貝。
              東垣科技芯片拷貝服務僅限于合法用途,并且主要集中于芯片的反向工程服務,即通過芯片拷貝過程中的對芯片內部電路的提取與分析、整理,實現對芯片技術原理、設計思路、工藝制造、結構機制等方面的深入洞悉,可用來驗證設計框架或者分析信息流在技術上的問題,也可以助力新的芯片設計或者產品設計方案。我們可以對各種已有的集成電路芯片進行完全仿制設計,也可以在原有芯片的基礎上進行部分改動設計、或者對原有芯片進行縮小面積、降低成本的設計。我們根據用戶提供的芯片樣品,對芯片解剖拍照、提取電路、整理分析,并提供給客戶電路圖和分析報告,協助客戶進行各類技術研究和參考設計。
              我們擁有一支從業多面的高級模擬集成電路設計精英領導的芯片拷貝與反向設計服務團隊,在模擬、數?;旌闲盘?、SOC芯片設計領域有豐富的正向、反向設計經驗,已成功反向克隆多個大規模模擬、混合信號、SOC的ASIC芯片。
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