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              抵御陸企電路板抄板崛起壓力,國際大廠加速兼并

              發布日期:2020-09-15 11:18

              從整體來看,世界四強完成兼并后,在2016年,這4家企業的份額之和預計將突破50%。如果這些企業在電路板抄板產品的運用上構建起難度更大的壁壘,對于中小廠商無疑是一個巨大的威脅。大型電路板抄板廠商之所以熱衷于兼并,一是為了拓展產品應用范圍、在經營方面構建規模利益和競爭壁壘。二是為了擴充產能。下面以被動部件來舉例說明。日本的村田制作所和韓國三星電機分別投入巨資,建設了MCLL工廠和生產線。這與存儲器大廠在過去通過擴充產能掀起價格破壞,迫使競爭對手撤出市場的做法很像。僅這兩家大廠的份額就接近50%,必然會造成市場壟斷壓力上升,增加中小企業生存的難度。

              進一步深入觀察可以發現,日韓廠商絕不是為降低成本而盲目擴大生產規模。以日資電路板抄板廠商為例。日資廠商最近因為產品成本高,開拓市場成效不如預期。在全球份額中,日企占25%,臺企占35%,日企絕對算不上第一。但必須注意到的是,日企最能發揮優勢的是生產線以外的地方。為了貫徹成本管理、保存競爭力,這些企業關閉日本國內成本較高的部分生產線,加快了將工廠搬遷到新興市場的速度。這樣的做法比較穩妥,可以說最為保險。從中可以看出大廠推行穩定戰略的意愿。

              電路板抄板


              前面介紹的大廠實施的兼并,表明電路板抄板產業在一定程度上進入了成熟期。2015年,世界電子零部件產業的增長僅與上年持平(總產值微減0.03%)。再向前回溯,在2011~2014年期間,臺灣電子零部件的年增長率除2014年創下8.7%的佳績外,其他幾年的產值增長率(按年計算)均跌破了3%。這是因為宏觀經濟的低迷影響了消費者的購買力,而且3C(計算機、家電產品、通信設備)市場步入了低迷期。

              回顧2015年,3C領域的整個上半年幾乎都在處理庫存。所幸英特爾(Intel)的新型處理器(Skylake)以及蘋果(Apple)的“iPhone 6s/iPhone 6s Plus”在7~9月上市,在良好銷量的支撐下,一定程度上抵消了上半年經濟形勢的惡化。但縱觀整個行業,只有iPhone的供應鏈實現了穩定增長,3C產品銷售伸長率下滑是不爭的事實。

              今后,對于現有3C產業,零部件估計將會成為增長的原動力。智能手機向5G化發展,使配備的電感器數量倍增,手機及可穿戴終端向輕薄化發展,使電路板抄板、柔性電路板、探針、微型板對板連接器的需求增加,配備雙攝像頭的智能手機普及率增加,擴大了光學透鏡的使用量,指紋識別傳感器、USB3.1 TypeC連接器等新技術和新標準,創造出了與部件技術相關的新需求。
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