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              我們先來看看傳統手工抄板技術流程:

              第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元器件的型號,參數,以及位置,尤其是二極管,三級管的方向,IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元器件位置的照片。pcb電路板越做越高級上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。

              第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內,掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素,以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨,打磨到銅膜發亮,放入掃描儀,啟動PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內擺放一定要橫平豎直,否則掃描的圖象就無法使用。


              第三步,調整畫布的對比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈,然后將次圖轉為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復本步驟。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP,如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。

              第四步,將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件,在PROTEL中調入兩層,如過兩層的PAD和A的位置基本重合,表明前幾個步驟做的很好,如果有偏差,則重復第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐心的工作,因為一點小問題都會影響到質量和抄板后的匹配程度。

              第五步,將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB,注意要轉化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在TOP層描線就是了,并且根據第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。不斷重復直到繪制好所有的層。

              第六步,在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調入,合為一個圖就OK了。

              第七步,用激光打印機將TOP LAYER,BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊PCB上,比較一下是否有誤,如果沒錯,你就大功告成了。

              一塊和原板一樣的抄板就誕生了,但是這只是完成了一半。還要進行測試,測試抄板的電子技術性能是不是和原板一樣。

              備注:如果是多層板還要細心打磨到里面的內層,同時重復第三到第五步的抄板步驟,當然圖形的命名也不同,要根據層數來定,一般雙面板抄板要比多層板簡單許多,多層抄板容易出現對位不準的情況,所以多層板抄板要特別仔細和小心(其中內部的導通孔和不導通孔很容易出現問題)。


              可以看出,對于多層板來說,傳統的手工抄板方法是不可能做到無損的。那有沒有方法可以多層板的無損抄板呢?答案是肯定的。東垣科技方法是利用X射線機透射PCB板,得到板子的內部結構,再利用圖像處理技術,把多層板的電路一層層剝離出來,就可以得到各層的圖像。相對手工抄板技術來說,它有幾大優勢,一是精度高,達到1mil以下也可以。二是無損,完全不用破壞板子,連表面的元器件也不用拆除。三是解決了傳統手工抄板中的難點,如內部的導通孔和不導通的精確定位問題。四是對于柔性板,表面帶保護的板子也可以實現抄板。五是可抄層數多,連48層都沒問題,這個是傳統的手工抄板技術遠遠達不到的。


              當然,這個技術通常價格較高,原因就是硬件價格昂貴,大功率的X射線機,配套的探測器,加上附帶的軟件系統,一套下來動輒百萬起,同時還有人員的培訓費用,所以一般的抄板公司根本沒有實力做。


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